今日消息！荣耀MagicOS 8.0全球登场，荣耀90系列同步升级

荣耀MagicOS 8.0全球登场，荣耀90系列同步升级

北京，2024年6月17日 - 继国内发布后，荣耀今日宣布其备受期待的MagicOS 8.0操作系统将面向全球用户推出，荣耀90系列机型也将同步获得升级。MagicOS 8.0基于Android 14打造，带来了诸多创新功能和优化，旨在为用户提供更加智能、流畅和个性化的使用体验。

荣耀MagicOS 8.0：多项功能强势升级

MagicOS 8.0在多方面进行了升级，包括：

• 多屏协作：进一步提升了多设备之间的协作能力，用户可以轻松地在手机、平板电脑和PC之间进行文件拖拽、应用共享和多任务操作。
• 任意门：打破了设备之间的限制，用户可以将手机上的应用无缝迁移到平板电脑或PC上，并继续使用。
• 灵动胶囊：为用户提供了更加个性化的交互体验，用户可以自定义胶囊的样式和功能。
• AI引擎：通过AI技术的加持，MagicOS 8.0能够为用户提供更加智能的体验，例如智能场景识别、个性化推荐等。
• 大语言模型：支持用户与手机进行自然语言交互，可实现语音控制、文本生成、翻译等功能。

荣耀90系列：率先体验MagicOS 8.0

荣耀90系列作为荣耀的旗舰手机产品，将率先搭载MagicOS 8.0操作系统。该系列机型拥有强悍的性能、出色的影像系统和时尚的外观设计，深受全球用户喜爱。

不同地区更新时间表

根据荣耀官方公布的信息，不同地区的荣耀90用户将在2024年6月之前获得MagicOS 8.0更新，而荣耀Magic V2 RSR的大多数用户已在2024年5月之前获得升级，中国香港用户也将在6月获得更新。

荣耀MagicOS 8.0的全球发布，标志着荣耀在操作系统领域的又一重大突破。相信随着MagicOS 8.0的不断升级和完善，荣耀将为全球用户带来更加卓越的智能手机体验。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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